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非接觸式優(yōu)點(diǎn)就是測(cè)量裝置探測(cè)部分不與被測(cè)表面的直接接觸，保護(hù)了測(cè)量裝置，同時(shí)避免了與測(cè)量裝置直接接觸引入的測(cè)量誤差。 Zeta-20三維光學(xué)輪廓儀集成了六種光學(xué)計(jì)量技術(shù)。 ZDot 測(cè)量模式同時(shí)采集高分辨率 3D 掃描和真彩色無(wú)限對(duì)焦圖像。其他測(cè)量技術(shù)包括白光干涉法、Nomarski 干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉法。 Zeta-20 也可用于樣品審查或自動(dòng)缺陷檢測(cè)。

Profilm 3D是一款兼具垂直掃描干涉 (VSI)和高精確度相移干涉 (PSI) 技術(shù)的經(jīng)濟(jì)三維光學(xué)輪廓儀，其可以用于多種用途的高精度表面測(cè)量。 我司有此機(jī)器可測(cè)樣。

從產(chǎn)品研發(fā)到質(zhì)量控制，該系統(tǒng)可以用于從超光滑鏡面到粗糙面的各種樣品進(jìn)行表面微觀測(cè)量分析和粗糙度質(zhì)量評(píng)價(jià)。白光干涉原理。

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了低成本，適用于半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170全自動(dòng)晶圓探針式輪廓儀/臺(tái)階儀可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。

自動(dòng)晶圓探針式輪廓儀/臺(tái)階儀P17。該系統(tǒng)支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力2D和3D測(cè)量，掃描可達(dá)200mm無(wú)需圖像拼接。結(jié)合UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái)，有出色測(cè)量穩(wěn)定性。